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RISC-V Tech Symposium in Shunde

2020.07.15

7月15日,由佛山市顺德区人民政府指导,佛山市顺德区科学技术局、上海赛昉科技有限公司、广东跃昉科技有限公司联合主办的智聚顺德,创芯发展——RISC-V开源芯片技术应用研讨会在顺德顺利拉开帷幕。

此次活动是顺德首次举办RISC-V开源芯片专题活动,顺德拥有雄厚的电子设计及制造业基础,而RISC-V作为精简指令集,具有简单稳定、可扩展性强、完全开源、易于移植等特点正在引领芯片设计的新时代,RISC-V的开源芯片将会有利地促进顺德地区产业向智能制造业升级与转型,同时扶持国产芯片在顺德地区的产业化、规模化发展,满足顺德庞大制造业对芯片的巨大需求。

在此背景之下,本次活动以“智聚顺德,创芯发展”为主题,由上海赛昉科技有限公司携RISC-V生态合作伙伴,以高峰论坛、技术演讲和问答交流的形式,为与会者带来了RISC-V的全新体验,同时场外设有专区进行RISC-V生态及产品应用演示,活动现场看点颇多。

研讨会活动现场

半导体全球产业链与中国机遇

集成电路起源于20世纪50年代,其技术经过了60多年持续的发展演变。当今集成电路已成为一个国家科技实力的重要基石。正威国际半导体事业群总裁谢志峰博士从全球半导体的发展、当前全球及国内形式的大变局出发,论述了半导体行业,特别是掌握芯片核心技术对于中国的重要性。谢博士表示:“芯片国产化是大趋势,装备、材料和工业软件是其发展的基础,而5G、物联网、云计算等前沿技术将会加速芯片设计的变革,芯片的人工智能与智能制造应用是未来的发展方向。中国半导体前景光明,但仍需加倍努力。”

谢志峰博士

RISC-V的发展机遇

从伯克利团队开始开发全新的开源指令集架构到如今火遍全球,RISC-V只用了10年时间,虽然时间不长,但RISC-V却表现出了旺盛的生命力并保持了强劲的发展势头,特别在我国芯片长期受制于人的情况下,这一开源指令集获得了国内越来越高的关注。上海赛昉科技有限公司CEO徐滔介绍了RISC-V的发展史以及优势特点、生态及未来趋势。徐滔表示“x86架构是伴随着计算机时代而兴起,移动通讯时代的到来造就了ARM架构,而RISC-V的兴起则是顺应了智能互联时代的发展,RISC-V的优越性将会带来智能互联设备及技术的变革,正值国家新基建、中国建造2025等政策的相继提出,RISC-V的发展、壮大和普及,对我国的芯片事业有着非常重要的意义。”

赛昉科技CEO徐滔

RISC-V开源芯片应用及生态

中国蓬勃发展的技术、市场、产业及政策环境给RISC-V提供了绝佳的发展土壤,如今迎来了RISC-V发展的黄金期,而RISC-V生态持续完善、垂直领域的应用环境不断优化,也推动着开源芯片在国内不断地更新迭代,越多越来的RISC-V开源芯片已经在多元化的领域得以实现。

在上午的峰会上, 广东跃昉科技有限公司CTO 江朝晖谈及了RISC-V 在智能家居领域的应用, 她说在物联网的世界, 我们除了能做到万物互联, 还要做到万物互动, 为未来智能产品的规划和定义赋能。除此之外,来自红帽软件(北京)有限公司高级软件专家、RISC-V国际基金会大使傅炜,向与会者讲述了RISC-V在Linux开源操作系统Fedora上的应用及具体案例。而中国开放指令生态(RISC-V)联盟秘书处助理,中科院计算所开源芯片技术专家余子濠,则讲解了关于构建开源芯片生态所需具备的条件,以及当前业内开源芯片的开发进展情况,并且对开源芯片未来的发展方向提出了真知灼见。

跃昉科技CTO江朝晖

红帽软件(北京)有限公司高级软件专家傅炜

中国开放指令生态(RISC-V)联盟秘书处助理余子濠

下午的RISC-V生态论坛,由赛昉科技研发、技术、商务等业内专家分别从开源芯片定制平台、软硬件配套技术及自主开源内核等层面做了系统的介绍。与此同时,IAR Systems公司中国区经理盛磊和劳特巴赫(苏州)技术有限公司资深技术专家刘栋,也就如何通过编译、调试及跟踪等开发解决方案最大程度的发挥RISC-V芯片开发的效能发表了专题演讲。

IAR Systems公司中国区经理盛磊

劳特巴赫(苏州)技术有限公司资深技术专家刘栋

RISC-V进驻顺德,助力科技产业腾飞

面对当下中国芯片行业的现状以及新的国际形势的挑战,尽快实现芯片设计的国产化成为了当务之急。本次RISC-V活动在顺德首次召开,也拉开了顺德地区顺应大形势的需求,加速推进科技顺德转型发展的序幕。

为此,活动现场一大亮点就是广东赛昉科技有限公司成立暨揭牌仪式,由佛山市顺德区人民政府与上海赛昉科技有限公司共同揭牌。此次赛昉科技进驻顺德,标志着顺德开源芯片基地建设及产业落地的开端,预示着在大湾区将会形成新的RISC-V产业高地,实现基于RISC-V技术的芯片研发、设计、应用及人才培养体系,建立具有独立知识产权的芯片上下游产体系,以“中国芯”提升中国在芯片领域的自主创新能力,形成百亿级规模的产业主体集群和万人级的产业人才集群,摆脱国外芯片技术的垄断。

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