在2019年，IC产业面对了种种外在环境的变动与挑战，例如全球贸易竞争及业内的整合等。紧跟着5G通讯应用的登场，我们对于未来各种新技术的采用及新的应用进展，充满期待与信心。

从应用上来看，智慧物联网(AIoT)与终端应用越来越契合且日渐成熟，正展现了科技与生活融合、各种数据汇集的趋势；AI与机器学习方兴未艾，从云端到终端，更加广泛的向制造、交通、医疗保健、家居、消费、金融支付等领域渗透，为各种应用带来新的面貌，也带来更多的机会。因此面对各种科技融合与数据汇集，以及新应用、新标准的需求，凭借RISC-V模组化以及易于扩展指令的特性，可实现针对应用领域所做的最佳化处理器架构(Domain Specific Architecture；DSA)，这使得芯片上可以达到提升效能与降低功耗的目标，让客户更加专注于自己的优势，实现更大的差异化价值。

SiFive资深副总经理Jack Kang

另一方面，SiFive提供的RISC-V处理器核心产品线更加完整，由简单低耗电的MCU、高效能MCU、一直到高性能运算的多核微处理器，除了在单位效能与功耗上面更加进步之外，也借由更多新功能的引入，如向量指令集扩充，以及高阶除错与追踪……等，为RISC-V带来更多的优势。

SiFive在去年10月下旬举办的Linley Fall Processor Conference中，已经公开了U8系列内核IP和经过最佳化的HBM2E+解决方案。全新SiFive U8系列微架构的推出，对RISC-V来说是一个重要的里程碑，象征着RISC-V开放式指令集架构不只在微控制器领域可轻巧敏捷，更可适用于高效能运算。U8的超纯量(Superscalar)设计，具有可扩展的乱序执行通道(Out-of-order Pipeline)，以及可配置的选项，可供即时或应用处理器使用，满足用户在汽车、数据中心和边缘AI等应用领域，对于高效能运算产品的订制需求。

SiFive HBM2E+ IP适用于高性能运算、数据中心和边缘AI设备中的深度学习处理等运算密集类的应用，可进一步最佳化CPU与存储器间的频宽。HBM2E+解决方案已通过7nm先进制程验证，可提供高达400Gbps的存储器频宽，可在较小的空间内达到更低功耗，并且拥有更高频宽，十分适合深度学习运算架构之所需。同时在Linley研讨会上，SiFive也提出平台系统级的SiFive Shield与WorldGuard技术方案，以满足各种场域与应用上的保密与安全需求。

从宏观的角度来看，根据芯片产品演化的法则，正是因为市场需求、网络新经济与应用型态的快速改变，随之产生了重大的冲击。传统设计方法与流程，能够循序渐进打造出在运算效能与功耗上相契合的芯片，而面对快速改变的市场趋势，要如何在符合BOM预算与项目期限的情况下，对芯片设计进行快速叠代、同时也把握住一闪即逝的契机，这是我们所看到的机会与挑战。SiFive从订制RISC-V内核出发，整合DesignShare上各合作厂商经过验证的IP，让客户以platform template为基础做更快速的设计开发。期待在面对这么多市场变动与不确定性的状况下，SiFive的各项产品与服务，能够让客户的产品乘势而起，获得更大的成功。

文章转载自《EE Times Taiwan 2020年1月號雜誌》